銅箔英文為electrodepositedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為：電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，中國印制電路板的生產值已經越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，據中國環氧樹脂行業協會專家特對它的發展作回顧。

從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看，可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期：美國創建最初的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期；日本銅箔企業全面壟斷世界市場的時期；世界多極化爭奪市場的時期。

美國創建最初的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期是在1955年～20世紀70年代之間。

1922年美國的Edison發明了薄金屬鎳片箔的的連續制造zhuanli，成為了現代電解銅箔連續制造技術的先驅。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，這項zhuanli內容是在陰極旋轉輥下半部分通過電解液，經過半園弧狀的陽極，通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當輥筒轉出液面外時，就可連續剝離卷取所得到的金屬鎳箔。

1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edisonzhuanli原理及工藝途徑，成功地開發出工業化生產的電鍍銅箔產品。他們使用不溶性陽極“造酸電解”“溶銅析銅”，達到銅離子平衡的連續法生產出電解銅箔。這種方法的創造，要比壓延法生產起銅箔更加方便，因此，當時大量地作為建材產品，用于建筑上防潮、裝飾上。

1955年在Anaconda公司中曾開發、設計電解銅箔設備的Yates工程師，及Adler博士從該公司中脫離，獨立成立了Circuitfoil公司(簡稱CFC，即以后稱為Yates公司的廠家)。Yates公司還在之后在美國的新澤西州、加州以及英國建立了生產電解銅箔的工廠。1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他們也開始生產印制電路板用電解銅箔。以后Gould公司分別在德國(當時的西德)、香港、美國俄亥俄州、美國亞利桑那州、英國建立了電解銅箔廠，以供應覆銅箔板、PCB的生產。20世紀50年代后期，Gould公司已成為世界最大的電解銅箔生產企業。

1958年日本的日立化成工業公司與住友電木公司(兩家公司均為日本主要CCL生產廠家)，合資建立了日本電解公司。其后日本福田金屬箔粉工業公司(簡稱福田公司)、古河電氣工業公司(簡稱古河電工公司)、三井金屬礦業公司(簡稱三井公司)紛紛建立電解銅箔生產廠。構筑起日本PCB用電解銅箔產業。當時日本各家銅箔廠采用的是間斷式電解法：利用電鑄技術、氰化銅鍍浴、極性輥為不銹鋼材質，電解銅作為可溶性陽性。這種效率較低的生產方式，全日本每月可生產幾千米的薄銅片。

20世紀60年代

20世紀60年代，PCB已經逐漸普及到電子工業的各個領域之中，銅箔的需求量迅速增長。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，1968年三井公司(Mitsui)從美國Anaconda公司首次引進了連續電解制造銅箔的技術，并在琦玉縣上尾鎮的工廠中生產此種電解銅箔。

古河電工公司(Furukawa)也從美國的CFC公司引進了銅箔生產技術。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生產廠于1972年竣工生產。另外，日本電解公司和福田公司(Fukuda)利用獨自開發的連續電解銅箔的技術及銅箔表面處理技術，也在20世紀70年代得到確立，開始了工業化電解銅箔的生產。日本幾大家銅箔廠在技術及生產上，于70年代初，得到飛躍性進步。

20世紀60年代初。中國的本溪合金廠(及現在的本溪銅箔廠)、西北銅加工廠(即現在的白銀華夏電子材料股份有限公司)、上海冶煉廠(即現在的上海金寶銅箔有限公司)依靠自己開發的技術，開創了中國PCB用電解銅箔業。70年代初已可大批量連續化生產生箔產品。那時期銅箔粗化處理技術主要依靠國內幾家覆銅板廠家加工。60年代后期，首先北京絕緣材料廠開發成功“陽極氧化”粗化處理法。并在壓延銅箔上實現粗化處理加工后，又在電解銅箔上得到實現。80年代初，中國大陸的銅箔業實現了電解銅箔的陰極化的表面粗化處理技術。